基板のシール剤塗布工程

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【装置概要】
  • 基板の裏側の指定箇所にシール剤を塗布する工程です。(2,400枚/日)
<改善前> 【工程説明(従来の設備で説明します)】
  • ・基板がパレットに乗って前工程から流れてきます。
  • ・センサーが基板を検出してストッパーを下げます。
  • ・ストッパーにパレットが当たって止まります。
  • ・先端に冶具が付いたエアシリンダーでパレットを押して指定の位置に位置決めします。
  • ・ディスペンサーをエアシリンダーで下げてシール剤を塗布します。
  • ・ディスペンサーを上に戻した後、冶具を元に戻し、ストッパーを上げてパレットを次の工程に送ります。
【問題点】
  • ・周辺機器の稼働状況の影響を受けて、元圧が変動するとエアシリンダーの動きが遅くなり、基板の位置決めが完了する前に塗布が始まることがありました。この結果、シール剤の塗布の位置が既定範囲をはみ出してしまうことがありました。
【対処】
  • ・シール剤のはみ出し不良が発生するとコンベアーを止めて、エアシリンダーのスピコンの調整を行っていました。位置決めとシール剤塗布のタイミングを合わせるために、再調整(10分)を1日に2回行っていました。
<改善後> 【今回の設備】
  • ・エアシリンダーをエレシリンダーに変えました。
【改善点】
  • ・エレシリンダーは、一度設定すれば必ず同じ速度・加速度で動きます。
    このため、シール剤の塗布の位置は既定範囲に入り、はみ出すことがなくなりました。
【改善による効果】(条件:人件費1,800円/時間、年間稼働日数300日)
 労働時間を1日20分短縮できました。
 スピコンの調節にかかっていた時間20分/日(内訳:10分×2回)がなくなりました。
 年間人件費削減効果は18万円です。
 1,800円×20分×300日=180,000円

関連商品情報

アクチュエータ
エレシリンダー EC-RR6□

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