目次
表面検査が終わった基板を裏返して次の工程に送る装置です。
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トレイに載った基板を高低差があるコンベアーに移載する装置です。
基板上にシール材を6か所点塗布する工程。
基板の裏側の指定箇所にシール剤を塗布する工程に使用。
プレート状の部品を搬送し、加工用パレットにセットする工程に使用。
1枚の薄紙から複数の円形の部品を打ち抜く作業に使用。
家電製品用の電子部品を製造するラインに使用。
モールド剤を塗布して基板を密封する作業に使用。
表示灯や信号灯のランプカバーに接着剤を塗布する工程に使用。
プリント基板にシリコンを塗布し、カバーを圧入する工程で使用。
電子機器のスイッチの検査をする装置に使用。
接着剤の押し出し装置に使用。
電子部品を接着する装置に使用。
電子部品をカメラで検査する装置に使用。
携帯電話の筐体成型部品の外周のバリを取る装置に使用。
プリント基板分割装置に使用 。
自動ネジ締め機に使用。
キャップをピック＆プレイス、「押し付け」動作でケースにかしめ
パレット間のワーク移戴に使用。
コンベア間のパレット移載に使用。
ロボシリンダをX軸、Y軸に使用したピック＆プレイスユニット。
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